工藝及可靠性仿真
概述
将各種不确定性因素引入到仿真模型中來,利用多種不确定性量化手段,實現對産品性能響應不确定性的度量,并且找出關鍵不确定性因素,通過控制這些不确定性因素達到提高産品可靠性水平的目的。
目标
随着芯片特征尺寸不斷微縮,先進封裝能夠有效緩解信号傳輸過程中失真、串擾、功耗以及可靠性等問題。面對器件封裝結構高複雜化、異質異構集成化的發展要求,封測企業面臨在不影響良率及可靠性下,将更多異質異構的Chiplet芯片系統集成挑戰。因此,在前道芯片設計及後道芯片封裝中,需要基于Co-design的仿真計算,爲器件功能的實現提供解決方案。